电讯 · 2026.08.26
【快讯短评】AI 帮着设计的芯片交卷:三个基准模型,两个来自中国
Kocher周 · 2026.08.26 · 原载微信公众号「可荐」
▸ 8·25 首份实测 / 九个月到流片 / 峰值每瓦 1.5–1.9 倍 / 尚未量产
最值得记的一笔,几乎没人提:三个公开基准模型,两个来自中国。一颗美国公司的自研芯片,第一份成绩单要靠 DeepSeek 与 Kimi 的开源权重来证明自己不挑食——开源模型已经成了全行业通用的公共标尺,这比任何倍数都更能说明格局。第二笔是读数的纪律:104.3 倍与 1.5 倍出自同一份附录,前者是对手喘气的那一点,后者是各自最优点的峰值。同一组数据,取哪个点决定标题有多响——原文两个数都摆了,转述时通常只剩一个。第三笔在克制处:通稿里有一句「将继续广泛部署英伟达及其他伙伴的加速器」,并坦承量产认证尚未完成。「干翻英伟达」是别人替它说的。真正的新东西在开发流程——九个月到流片,AI 优化电路、两个月吃下三个计划外的模型。芯片跑 AI,AI 回头设计芯片;这个循环若转得起来,比任何一代产品都要紧。
最响的那句话,当事人没说。
本篇事实以 OpenAI 8 月 25 日官方发布为准;全部性能数字系其自测口径,基准 InferenceX 由第三方发布,暂未见独立复现;功耗归一化按各家标称封装功耗计,与按实测功耗计的口径不同;流传的芯片面积、持有成本、下一步进增益、量产时点等细节不见于官方发布,系第三方分析口径,本篇未采;「CUDA 护城河已死」一类判断亦系第三方评论。核查日期:2026 年 8 月 26 日。
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